業(yè)務(wù)手機:
13801601181單片機創(chuàng)新設(shè)計平臺
先進的 32 位高性能單片機,全面替代傳統(tǒng) 51 單片機,具備 ARM 級的資源配備,可移植 μC/OS 操作系統(tǒng)。
6.1 平臺整體要求
1) 平臺采用底板加核心板的方式構(gòu)成,方便處理器和存儲設(shè)備的升級;配置獨立自主設(shè)計的基于ARM?Cortex?M4內(nèi)核的恩智浦MK64、意法STM32F407ZGT6, ARM?Cortex?M3內(nèi)核的STM32F103ZET6三款工業(yè)級MCU核心板;
2) 每款MCU核心板均配備了1M字節(jié)SRAM、16M字節(jié)NorFlash和128M字節(jié)NandFlash,可以滿足通常所有功能需求,輕松運行RTOS、GUI,復(fù)雜算法“零壓力”;
3) 板載兼容三款處理器的智能車單元,將真實的智能車拆分至實驗平臺,通過對MK64/STM32F407/STM32F103芯片的編程設(shè)計,結(jié)合轉(zhuǎn)向舵機、直流電機、測速編碼器、循跡攝像頭、ADC電位器、液晶屏上的滾動賽道等軟硬件資源,實現(xiàn)智能車的轉(zhuǎn)向、測速、循跡控制等;
4) 板載網(wǎng)口、串口、USB OTG、TF卡、JTAG、音頻輸入輸出、CAN總線、DAC、OV7725攝像頭接口等豐富的接口資源;
5) 板載3G、WIFI、Zigbee或者藍牙4.0(選配)、NFC模塊等移動通訊資源,紅外對射傳感器等資源;
6) 板載動態(tài)數(shù)碼管、16*16點陣、模擬交通燈、步進電機、LED、KEY、RTC等豐富的嵌入式教學(xué)資源;
7) 提供嵌入式裸機實驗體系,RTOS、GUI、LwIP 移植開發(fā)實驗體系;統(tǒng)一MDK5開發(fā)環(huán)境,源碼采用固件庫、BSP驅(qū)動包、APP開發(fā)包分層,并提供詳細(xì)指導(dǎo)書,源碼開放;
6.2 硬件參數(shù)
6.2.1 核心板
1) STM32F407核心板:MCU采用STM32F407ZGT6,ARM? Cortex?-M4架構(gòu);主頻:168MHz;內(nèi)部Flash:1MB;內(nèi)部RAM:192KB;板載SRAM:512K*16bits;板載Flash:128Mbit Nor Flash;1Gbit Nand Flash;
2) STM32F103核心板:MCU采用STM32F103ZET6,ARM? Cortex?-M3架構(gòu);主頻:72MHz;內(nèi)部Flash:512KB;內(nèi)部RAM:64KB;板載SRAM:512K*16bits;板載Flash:128Mbit Nor Flash;1Gbit Nand Flash;
3) MK64核心板:MCU采用MK64FN1M0VLQ12/MK64FX512VLQ12,ARM? Cortex?-M4架構(gòu);主頻:120MHz;內(nèi)部Flash:1MB;內(nèi)部RAM:256KB;板載SRAM:512K*16bits;板載Flash:128Mbit Nor Flash;1Gbit Nand Flash;
6.2.2 底板
1) 板載資源:板載7寸電容液晶觸摸屏、4位數(shù)碼管、交通燈、步進電機和16*16點陣、LED、2個按鍵、實時時鐘、OV7725攝像頭、I2C接口的EEPROM、紅外對射傳感器等資源;
2) 通訊模塊:板載WIFI、4G模塊,ZigBee/Bluetooth、NFC模塊;
3) 接口資源:板載1個音頻輸入輸出接口;1個OV7725攝像頭接口;1個USB OTG接口;1個10/100M以太網(wǎng)接口;2個UART接口,1個用于調(diào)試終端,1個做其他用途;1個CAN總線輸出口,1個ADC輸入接口、1個DAC輸出接口;1個TF 接口;1個20pin標(biāo)準(zhǔn)JTAG/SW調(diào)試座;
6.2.3 模擬智能車單元
板載兼容三款MCU的智能車競賽單元,包括轉(zhuǎn)向舵機,直流電機,測速編碼器,OV7725循跡攝像頭,ADC電位器,板載JTAG調(diào)試接口等;通過對MK64/STM32F407/STM32F103芯片的編程設(shè)計,結(jié)合轉(zhuǎn)向舵機、直流電機、測速編碼器、循跡攝像頭、ADC電位器、液晶屏上的滾動賽道等軟硬件資源,實現(xiàn)智能車的轉(zhuǎn)向、測速、循跡控制等;
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